电工电子产品结构强度与撞击试验 试验背景
电子电工产品结构强度与撞击试验的目的是评价在安装期间和安装之后施加到表面安装器件上的机械应力,适用于由玻璃或烧结材料制成的表面安装器件(SMDs),如电容器、电阻器和含有铁氧体的电感器等器件的试验。
中科检测可靠性实验中心具备各种电工电子产品的环境试验能力,为电工电子产品提供专业的结构强度与撞击试验服务。
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电工电子产品结构强度与撞击试验 试验方法
1、结构强度试验 用于评价在安装期间表面安装器件直接垂直安装在印刷电路板上的外部静态力对表面安装器件结构强度的影响,评价的是表面安装器件的结构强度,而不是器件体的连接端与焊接处表面的粘附强度。
结构强度试验模拟的是一个相当低速的装配机器在抓握和安装就位过程中对表面安装器件所施加的静态力。
2、撞击试验 用于评价表面安装器件耐机械撞击的能力。
撞击试验模拟的是高速装配机器抓握和移位工具所产生的动态力。动态力对器件的影响与静态力不同。
结构强度试验模拟的是一个相当低速的装配机器在抓握和安装就位过程中对表面安装器件所施加的静态力。
2、撞击试验 用于评价表面安装器件耐机械撞击的能力。
撞击试验模拟的是高速装配机器抓握和移位工具所产生的动态力。动态力对器件的影响与静态力不同。
电工电子产品结构强度与撞击试验 试验标准
GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验77:结构强度与撞击
IEC 60068-2-77:1999 环境试验 第2部分:试验方法 试验77:结构强度与撞击试验
IEC 60068-2-77:1999 环境试验 第2部分:试验方法 试验77:结构强度与撞击试验