热冲击耐久试验

热冲击耐久试验是温度剧烈变化环境下的试验。在低温地带间断工作的电子元器件会遇到突然遭到温度剧烈变化这种环境条件。伴随而产生的巨大应力可使引线断开、封装开 裂等，从而电子元器件的机械性能或电性能发生变化。如：对半导体器件,热冲击可使其 衬底开裂、引线封接断开和管帽产生裂纹，以及由于半导体绝缘体机械位移或硅气影响引 起电特性的变化。
所以必须对电子元器件做热冲击试验。 热冲击试验是考核电子元器件在突然遭到温度剧烈变化时之抵抗能力及适应能力的。

中科检测是专业的热冲击耐久试验机构，可开展各种产品的热冲击耐久试验服务。

温度的剧烈变化伴随着热量的剧烈变化，热量的剧烈变化引起热变形的剧烈变化，从而引起剧烈的应力变化。

应力超过极限应力，便会出现裂纹，甚至断裂。

热冲击之后能否正常工作便表明该电子元器件的抗热冲击能力。

热冲击耐久试验包括两个合适的控制槽，控制槽中盛有液体，被试样品置于液体中。试验中主要是控制样品处于高温和低温状态的温度、时间及高低温状态转换的速率。试验箱内液体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。试 验所要求的温度、时间和转换速率都是指被试样品本身的温度、时间和转换速率,不是试 验的局部环境。
热冲击耐久试验的程序及方法与温度循环试验基本一样，二者的主要差别在于：热冲击耐久试验的温度变化更为剧烈，即被试验样品的髙温与低温的转换时间要小得多，转换后要尽快地达到新的温度。

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验A：低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验B：高温
GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分 实验方法试验Cab：恒定湿热试验
GB/T 2423.19-2013 环境试验 第2部分：试验方法试验Kc：接触点和连接件的二氧化硫试验
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法试验N：温度变化
GB/T 2423.27-2020 环境试验 第2部分：试验方法试验方法和导则：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验
GB/T 2423.33-2021 环境试验 第2部分：试验方法试验Kca：高浓度二氧化硫试验
GB/T 2423.34-2012 环境试验 第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验
GB/T 2423.61-2018 环境试验 第2部分：试验方法试验和导则：大型试件砂尘试验
GB/T 2423.63-2019 环境试验 第2部分：试验方法试验：温度(低温、高温)/低气压/振动(混合模式)综合

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