半导体器件耐焊接热试验

半导体器件耐焊接热试验

中科检测环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备耐焊接热试验能力，为半导体器件、设备提供专业的耐焊接热试验服务。
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半导体器件耐焊接热试验 试验背景

半导体器件耐焊接热试验目的是确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。半导体器件耐焊接热试验为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。半导体器件耐焊接热试验属于破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。
中科检测环境可靠性实验中心拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备耐焊接热试验能力，为半导体器件、设备提供专业的耐焊接热试验服务。

半导体器件耐焊接热试验 试验方式

试验前，将试验样品固定在浸焊装置上，并把引线浸人熔融焊料中，直至器件本体与液面的距离满足规定。焊料温度、停留时间、浸入次数、浸入和提出速率需满足规定。 浸焊过程结束后，使样品在空气中冷却。
如果使用了助焊剂，应使用异丙醇或酒精去除残留。按照相关文件的规定，进行外观检查，电性能测试（包括电参数测试及功能测试）及密封器件的密封性检查。

半导体器件耐焊接热试验 试验标准

GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则
GB/T 4937.15-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 2423.28- 2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊
IEC 60749-15 ：2010 半导体器件机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

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